半導體推力測試儀優化了測試模塊，適應不同類型測試環境的能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數據得可靠性、以及一致性。半導體推力測試儀所有測試傳感器均采用自動量程設計，全量程分辨率一致，客戶不用在測試之前對軟件進行復雜耗時地擋位設置。所有測試傳感器模塊均采用垂直位移定位技術，確保測試的狀態可靠，定位地動作快速?？煞胖玫米笥覔u桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。

芯片推拉力測試機采用動態傳感采集技術，確保測試數據的精度的真實性；三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷；芯片推拉力測試機采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數據準確性；只需手動更換相對的測試頭即可實現推力及拉力測試功能。

半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。

芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。

半導體推力測試儀作為一種物理力學性能測試的設備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要，XY平臺也可定制。采用直流伺服電機和調速系統集成結構，驅動正時皮帶減速機構，減速后驅動桿加載。電氣部分包括負荷測量系統和變形測量系統。所有控制參數和測量結果都可以在大屏幕液晶屏上實時顯示。具有過載保護、位移測量等功能。

芯片推拉力測試機廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。公司產品有：半導體推力測試儀,半導體推拉力儀器,LED推拉力測試機,LED推拉力測試機,拉伸試驗機,自動推拉力測試機,自動推拉力測試機

芯片推拉力測試機是一種用于測試芯片推拉力的儀器，它可以測量芯片的推拉力，以及芯片的拉伸、壓縮、折彎和拉斷等性能。它可以測量芯片的推拉力，以及芯片的拉伸、壓縮、折彎和拉斷等性能?？梢钥焖贉蚀_地測量芯片的推拉力，可以檢測芯片的拉伸、壓縮、折彎和拉斷等性能，可以記錄測試結果，可以提供準確的測試數據，可以提高芯片的可靠性。

半導體晶片測試儀廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。公司產品有：半導體推力測試儀,半導體推拉力儀器,LED推拉力測試機,LED推拉力測試機,拉伸試驗機,自動推拉力測試機,自動推拉力測試機,半導體芯片封裝檢測設備